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2024年09月30日快讯 富士胶片将开发2纳米以下半导体材料

  • 2024-09-30 17:02:09
导读 2024年09月30日转载:界面新闻网 富士胶片公司9月30日宣布,将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂,以开发尖端半导体材料。新...

2024年09月30日转载:界面新闻网

富士胶片公司9月30日宣布,将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂,以开发尖端半导体材料。新材料将可供2纳米以下制程的半导体使用。总投资额约为200亿日元(约合人民币9亿元)。

静冈县吉田町和大分市的工厂分别争取在2025年秋季和2026年春季启动新厂房,届时将引进新的检查装置,开发“光刻胶”尖端产品等。(共同社)

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